webinar register page

Webinar banner
Разработка структуры печатной платы: Типовые структуры печатных плат, рекомендованные производителем
Каждый разработчик печатной платы в процессе проектирования сталкивается с необходимостью определения количества слоев, подбора материалов, или, как говорят, разработкой ее layer stackup. Структура печатной платы определяет многие ее параметры, такие как механическая стойкость, долговечность, качество сигнала, помехоэмиссию и помехоустойчивость. Часто, решая свои задачи обеспечения технических характеристик устройства, разработчик не задумывается о том, что примененный layer stackup определяет стоимость, возможность и сроки изготовления печатной платы.

Компания Altium Limited, ведущий мировой разработчик программного обеспечения для проектирования электронных устройств, приглашает Вас принять участие в вебинаре из серии «Разработка структуры печатной платы» на тему «Типовые структуры печатных плат, рекомендованные производителем».

Из данного вебинара Вы узнаете, какие структуры и для каких устройств лучше всего применять, чтобы быть уверенным, что ваше устройство будет не только работоспособным, но и его можно будет изготовить за приемлемые средства и в кратчайшие сроки.

План вебинара:
• Что такое layer stackup печатной платы;
• Методы и подходы разработки layer stackup печатной платы;
• Какие материалы лучше всего применять;
• Типовые структуры печатных плат для разных типов устройств.

В конце вебинара у участников будет возможность получить ответы на интересующие их вопросы.

Oct 12, 2021 10:00 AM in Moscow

Webinar logo
Webinar is over, you cannot register now. If you have any questions, please contact Webinar host: altium.ru@altium.com.